Allegro 17.4 製作焊盤與封裝#
製作焊盤#
郵票孔是半徑為 0.5mm 的半圓，因此我們繪製一個長方形焊盤，以垂直線為例，左側 0.7mm 右側 0.7mm，也就是 1.4mm，因此我們製作一個表貼焊盤，寬是 1.4 高是 1.0（側邊焊盤，底部焊盤寬高調換即可）
打開焊盤製作軟體Padstack Editor
設定庫路徑
設定單位及格網
設定文字參數
封裝組成要素
放置焊盤
添加分裝絲印
Cut 絲印線
添加 REF
繪製 Place Bound 區域
添加 Route Keepout 區域
修改單位
BEGIN LAYER 表層
DEFAULT INTERNAL 中間層
END LAYER 底層
SOLDERMASK_TOP 阻焊層 一般大 0.1
SOLDERMASK_BOTTOM 阻焊層 一般大 0.1
PASTEMASK_TOP 鋼網層
PASTEMASK_BOTTOM 鋼網層
THS1R84D1R02 解析：TH 通孔，S 方形 (C 圓形)，外部直徑 1.84mm，D 裡面的孔徑為 1.02mm
通孔焊盤 給的實物孔徑，我們一般加大 0.2，pcb layout 給的值一般不用增加
製作封裝#
修改單位#
修改字體#
0.508 0.635 0.127 0.127 0.127
修改 grid 格網#
Setup->Grids 修改格網尺寸為 0.127mm (5 mil)
添加焊盤#
左下方輸入座標命令
X 空格 x 空格 y (x,y 是座標如：X -8.89 0)
繪製絲印#
點擊 Lin，選擇頂層絲印，線寬 0.15mm
幾何圖形封裝 Package Geometry -> 頂層絲印 Silkscreen_Top
ASSEMBLY_TOP 頂層裝配層
定位座標，ix x 座標偏移左負右正 iy y 座標上正下負
添加位號#
輸入字符 REF，複製一份到絲印層（不能複製就輸入兩個 REF，將其中一個改為絲印層，另一個改為裝配層，將兩個字符重疊）
添加 placebound 區域#
選擇 Place Bound
剛好框選住絲印部分即可
管腳顏色也可以更改#
選擇 Pin-> Top, 左鍵修改顏色
