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资料： Allegro 机械安装孔制作: https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82415270 1. 批量更新封装 选择需要更新的封装，点击 Refresh 即可完成更新 2. 板框倒角 绘制一个 2mm…

1.1 ORCAD 快捷键…

1. 初次安装配置 1.1 Capture CIS 17.4 原理图软件配置 在弹出的 “Cadence Product Choices “对话框里选择” OrCAD Capture CIS“这个选项，勾选上”Use as default“设置为默认…

File->import->Logic 勾选从原理图导入，选择网络表所在的 allegro 路径，需要双击进文件夹内，路径显示有 allegro 才是正确的 点击 import 导入 如果有报错根据报错信息修改路径或修改封装即可，成功导入后没有提示框，左下角会显示导入成功…

1. 在 BOTTOM 与 TOP 层添加 OUTLINE 2. 添加丝印文件夹 可以 Copy 前两个层再重命名 添加丝印 添加封装丝印 添加位号丝印 顶层丝印同理 3. 添加阻焊文件夹 阻焊层是制作 PCB 开窗用的，有阻焊的地方没有绿油 添加 Board…

设置铜皮与管脚的连接方式 Orthogonal 表示全连接 设置十字花形式连接的线宽 设置铜皮的最小宽度 将 4 修改成 8，与约束管理器中最小的线宽一致。

设置规则，主要需要设置线宽、间距，高速信号还需要设置的差分、等长，需要打开对应检测开关，软件才会开始检测 对于常规的板子，我们只需要设置以下三栏 Electrical：设置差分对和等长 Physical：设置线宽规则 Spacing：设置间距规则 ALL Layers 与…

我们从立创商城中打开所需封装的页面，点击导出 ->Altium Designer..., 勾选我已知悉并同意，继续导出，点击导出 Altium Designer 得到 AD 文件后，双击打开 点击文件 -> 另存为 选择 ANSCII 格式的文件 点击保存。 打开 PCB…

File->import->Logic 勾选从原理图导入，选择网络表所在的 allegro 路径，需要双击进文件夹内，路径显示有 allegro 才是正确的 点击 import 导入 如果有报错根据报错信息修改路径或修改封装即可，成功导入后没有提示框，左下角会显示导入成功…

制作焊盘 邮票孔是半径为 0.5mm 的半圆，因此我们绘制一个长方形焊盘，以垂直线为例，左侧 0.7mm 右侧 0.7mm，也就是 1.4mm，因此我们制作一个表贴焊盘，宽是 1.4 高是 1.0（侧边焊盘，底部焊盘宽高调换即可） 打开焊盘制作软件Padstack…